与骁龙X Elite一样，骁龙X Plus的终端产品也将会在2024年年中亮相，高通将以骁龙X Elite+骁龙X Plus的组合进入PC领域。

第三代骁龙8s移动平台将会成为接下来诸多厂商的选择，它可以帮助厂商以更低的价格实现旗舰级别的体验，为用户带来更优秀的综合体验，为高端市场带来新的活力。

生成式AI时代已经到了，在手机、PC以及电动汽车上，我们都能看到生成式AI技术的应用，高通全新推出的第三代骁龙8移动平台以及骁龙X Elite平台都更加强调AI的性能与表现。

在AI的加持下，无线网络的连接能力也得到了增强，未来不仅是智能手机，包括平板、PC乃至汽车都可以获得更优秀的网络表现。而且，网络能力的升级的优势不仅是带来更快的网速，也能够带动AI的整体发展。

混合AI是AI的未来，在完善终端侧AI的同时，高通也在不断改善设备的连接能力，从而确保所有AI工作负载得到有效的分配。在MWC2024期间，高通推出了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

在MWC巴塞罗那首日，高通将推出全新的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统，为卓越5G连接体验树立全新标杆。

高通认为，终端侧AI的商用进程已经开始，在高通的推动下，终端侧AI能力将会在智能手机以及AI PC上得以广泛的应用。

得益于第三代骁龙8移动平台的优秀表现，今年搭载该平台的手机都具备了非常不错的游戏基础，大家在选购手机时，认准第三代骁龙8移动平台，就可以根据自己的需求放心选择。

今年AI大模型成为新的风口，不仅有数量众多的AI大模型亮相，同时依托于硬件AI能力的提升，终端侧的AI大模型也成为可能，与云端AI大模型相比，终端侧的AI大模型不再受到网络的限制，在无网状态下也可以使用，也因此在安全上更有优势，可以预见，未来终端侧的AI大模型将会成为新的趋势。

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。